1) Muovisten muodostumisprosessointi HOT-prosessointi : n suulakepuristus : Sulatetut tantaaliherkot on muodostettava monisuuntaisesti taottu tai suulakepuristettava 1100-1250 asteessa valettujen rakenteen vikojen poistamiseksi ja tiheyden lisäämiseksi 98%: iin; Tantalumiseosten käsittely vaatii inertin kaasunsuojausta hapettumisen tunkeutumisen ja halkeamien 28. ROLLING : {600-800 asteen lämpimän rullausprosessin käyttöönotto, kokonaismuodostus saavuttaa 70-85%, lopputuotteen paksuus on suurempi tai yhtä suuri kuin 2,5 mm: n ja keroseini- tai palmuöljy on yleensä käytetty. Prosessointi SURE TANTALUM voidaan taata suoraan tai venyttää huoneenlämpötilassa, mikä soveltuu tarkkuusosien, kuten langan ja ohuiden levyjen, käsittelyyn, mutta pintanauhat on ohjattava 8.
2) .Powder -metallurgian valmistus Process -virtaus Mixed tantaalijauhe ja seosjauhe → Kylmä isostaattinen puristus → Korkean lämpötilan sintraus (1300-2050 aste /korkea tyhjiö) → hehkutus → koneistus; Huokoisuus voi saavuttaa 14,89%, jota käytetään lääketieteellisiin huokoisiin implantteihin 6. Suorituskykyominaisuudetmuotoiltu tyhjiöelektronisäteen sulamisella, jauhemetallurgian tantaaliseoksella on suurempi lujuus (kuten Ta -20 zR -seoksella), mutta sen muovin muodonmuutosprosessin läpi on vähän köyhä ja räikeän sisällön sisältöä.
3) Tarkkuuskoneistotekniikka muotoiluprosessi wire -leikkaus/laserleikkaus: Kompleksin erityismuotoisten osien käsittely (kuten tantaalirenkaat, tantaalilaipat), ± 0. 02mm28 reunatarkkuus; CNC Milling: Pinnan karheus RA<0.4μm, flatness error ≤0.02mm/100mm8. Surface treatmentDivided and step-by-step polishing technology: Real-time adjustment of polishing parameters through film thickness fitting model to achieve uniform film thickness of lithium tantalate bonding sheet (secondary polishing after error compensation)1.
4) Sulatus- ja pelkistämistekniikka ORE hajoaminen käy hydrofluorihapon hajoamismenetelmä tai natriumhydroksidisulamismenetelmä yhdistettynä liuotinuuttoon (kuten metyyli -isobutyylikopari) erottamaan tantalumiin ja niobium35: een. Metaalinen pelkistyssodiumlämpövähennysmenetelmä: kaliumfluorotatantalaatti (k₂taf₇) pelkistetään tuottamaan tantaalijauhetta, jolla on korkea ominaispinta -ala, joka soveltuu kondensaattorin valmistukseen5; Harbonin lämpövähennysmenetelmä: Tantaalipentoksidi pelkistetään metalliseen tantaaliin, jolla on alhaiset kustannukset, mutta hieman alhaisempi puhtaus (seuraavaa jalostusta tarvitaan) 35.
5) Erityinen prosessi (kohdemateriaalin valmistus)SidontatekniikkatantaLum -kohde (φ 200-450 mm × 6-12 mm) sidotaan kuparin takalevyyn diffuusiohitsauksella, ja rajapinnan lämpövastus on<1×10⁻⁶ m²·K/W7. Micro-controlEBM smelting refines the grains to 20-50μm, and vacuum annealing (1200℃×2h) eliminates stress to form a uniform β phase structure67.
