Sputtering -kohteita käytetään laajasti monilla toimialoilla tieteen ja tekniikan kehityksen ansiosta.
Jauhemetallurgiaa käyttämällä molybdeenikohdemateriaalille luodaan kohde tyhjä. Kohdehallinta on mekaanisesti jalostettu ja hitsataan happiton kupari (OFC) taustataso puhtaassa ympäristössä peruskohteen muodostamiseksi. Peruskohde on tuhoava ultraäänivirheiden havaitsemisen tarkastus, hitsausnumeroiden määrä saavuttaa vähintään 98%, ja sitten suoritetaan hieno mekaaninen prosessointi kohdemateriaalin tarkkuuden varmistamiseksi ja säteilytyksen täyttämiseksi ja säteilytys
Prosessi alumiinikohdemateriaalin tuottamiseksi: Raaka-ainetta leikataan ensin paloiksi tehtaalla, parannetaan muovinkäsittelyn ja lämpökäsittelyn avulla kohde-tyhjän luomalla, joka sitten mekaanisesti jalostetaan ja puhdistetaan käyttämällä happitonta kuparia (OFC).
Kohdemateriaalin tarkkuuden varmistamiseksi ja kohde -sähkökentän, magneettikentän, jäähdytysvesikanavan jne. Noudattamisen varmistamiseksi hieno mekaaninen prosessointi suoritetaan sen jälkeen, kun peruskohdemateriaali on hitsattu ympäristöön. Peruskohdimateriaali testataan ultraääni -määräämättömällä tarkastuksella, ja hitsausyhdistelmäaste on yli 98%. Asennustarpeet; Puhdasta ja pakkaamisen puhtaan huoneen jälkeen valmis kohde asetetaan tiettyyn muovipussiin suojaamaan hapettumista, pilaantumista ja kosteutta. Tämä poistaa kaikki epäorgaaniset tai orgaaniset materiaalit, jotka ovat saattaneet noudattaa pintaan.
